YS12貼片機基本規格
基板尺寸:L510X460(Max)/L50xW50mm(Min)
基板厚度:基板高度:0.4~4
貼裝精度:絕對精度:(U﹢3西格瑪)±0.05mm/CHIP
重復精度:(3西格瑪)±0.03mm/CHIP
貼裝速度(最佳條件):36000CPH(以0.1秒/CHIP換算) 10個多功能貼片頭
對應元件:0402(mm單位換算)~□20MM元件
貼裝可能元件:120種(最大.以8MM物料盤換算)
電源規格:三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
外形尺寸/主機重量:L1254xW1400xH1450mm(機蓋上方表面)
L1464(加長傳送裝置)x W1542(一次性換料車導軌側)X H1450MM(機蓋上方表面)
1340Kg
YS12貼片機基本規格
基板尺寸:L510X460(Max)/L50xW50mm(Min)
基板厚度:基板高度:0.4~4
貼裝精度:絕對精度:(U﹢3西格瑪)±0.05mm/CHIP
重復精度:(3西格瑪)±0.03mm/CHIP
貼裝速度(最佳條件):36000CPH(以0.1秒/CHIP換算) 10個多功能貼片頭
對應元件:0402(mm單位換算)~□20MM元件
貼裝可能元件:120種(最大.以8MM物料盤換算)
電源規格:三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
外形尺寸/主機重量:L1254xW1400xH1450mm(機蓋上方表面)
L1464(加長傳送裝置)x W1542(一次性換料車導軌側)X H1450MM(機蓋上方表面)
1340Kg