- 主要技術參數:
- YV100XG貼片機外形尺寸:L:1650mm W:1408mm H:1850mm(包括信號燈塔)
- YV100XG貼裝精度(μ+3σ): ±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP
- YV100XG可貼裝元件:0603~31mm元件標準配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGA
- YV100XG FNC配置:基板進入機器前允許已貼裝元件高度4mm以下,可貼裝元件高度6.5mm
- YV100XG標準配置:基板進入機器前允許已貼裝元件高度6.5mm以下,可貼裝元件高度6.5mm
- YV100XG可貼裝PCB尺寸:型:最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mm
- L 型:最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm
- YV100XG貼裝速度:最佳條件:0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850條件:0.22S/Chip(以1608Chip換算)
- YV100XG機器重量: 約1600kg
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